联发科新一代天玑芯片官宣 12 月 23 日发布
12 月 18 日消息，联发科今日官宣，2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会定档 12 月 23 日 15:00，将发布新一代天玑芯片。
根据此前爆料，联发科天玑 8400 芯片将于 12 月 23 日发布。IT之家附天玑 8400 爆料配置参数如下：
台积电 4nm 工艺
1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU
Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU
全大核 CPU 架构
安兔兔跑分最高 180W+
爆料还称，联发科天玑 8400 有望首发 Cortex-A725 全大核架构，有望搭载于小米旗下 REDMI 品牌机型中。
此前爆料显示，小米 REDMI Turbo 4 手机将配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，采用玻璃机身 + 塑料中框设计，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。
文章版权声明：除非注明，否则均为
超人手游网
原创文章，转载或复制请以超链接形式并注明出处。
还没有评论，来说两句吧...